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2017
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IBM三星計(jì)劃聯(lián)合研究新型芯片技術(shù)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM和三星當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)用于智能手機(jī)和其他新型產(chǎn)品中的半導(dǎo)體技術(shù)。兩家公司計(jì)劃研究新型芯片材料，改進(jìn)制造工藝，開(kāi)發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產(chǎn)品。 兩家公司的合作，正值越來(lái)越多的消費(fèi)者和企業(yè)用戶通過(guò)智能手機(jī)和平板電腦訪問(wèn)互聯(lián)網(wǎng)，制造了對(duì)新型半導(dǎo)體技術(shù)的需求之際
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM和三星當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)用于智能手機(jī)和其他新型產(chǎn)品中的半導(dǎo)體技術(shù)。
兩家公司計(jì)劃研究新型芯片材料，改進(jìn)制造工藝，開(kāi)發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產(chǎn)品。
兩家公司的合作，正值越來(lái)越多的消費(fèi)者和企業(yè)用戶通過(guò)智能手機(jī)和平板電腦訪問(wèn)互聯(lián)網(wǎng)，制造了對(duì)新型半導(dǎo)體技術(shù)的需求之際。
關(guān)鍵詞:
芯片,技術(shù),制造,半導(dǎo)體,智能手機(jī)
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